XC2S400E-6FGG456C
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XC2S400E-6FGG456C

分类:
-
制造商:
AMD
描述:
IC FPGA 329 I/O 456FBGA
封装:
包装:
Tray
RoHS:
YES

请求报价

库存 1600

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规格
零件状态
Obsolete
安装类型
Surface Mount
可编程
Not Verified
工作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
封装 / 外壳
456-BBGA
供应商器件封装
456-FBGA (23x23)
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
逻辑单元/可配置逻辑块数量
2400
逻辑单元/单元数量
10800
总RAM位数
163840
输入/输出数量
329
门数
400000